趁着张叔毅电话联系待收购公司，萧良跟张殷彪更详细的谈论他的一些思考：
随着电子产品的小型化，将无引脚或短引线的表面组装元器件（贴片式为主），安装到印制电路板或其它基板的表面，再通过流焊、浸焊等方式加以焊接组装的SMT制造工艺，能够大幅提高元器件的密度，缩减占用空间，从而成为当前电子信息制造业的主流。
不过，SMT工艺繁琐、复杂，目前全自动生产还远远谈不上成熟，综合性价比远远不如手工作业加半自动生产的结合。
因此，SMT制造工艺在电子信息产业应用越广，对劳动力廉价地区代工业务的需求也就越是旺盛。
对品牌制造商而言，不直接生产产品，而是利用自己掌握的关键技术，负责设计与开发新产品，将产品委托给OEM代工厂商生产，然后贴上自己的品牌商标进行销售，既能降低产能投资的风险，能大幅降低总的投资与生产周期，加快产品上市的时间，可以说一举多得。
这时候品牌制造商主要需要提供核心功能元器件、模组、软件系统等就可以了，又或者指定核心供应商就行。
通常说来，一些次要的元器件、零配件，OEM代工厂商能够提供足够物美价廉的选择，品牌制造商会乐见其成。
而往往后者，是一家OME代工厂商竞争力的具体体现。
当然了，OEM代工厂商多半也是通过合作配套厂商，供应这些次要的元器件、零配件。
不过，哪怕这些非核心的元器件、零配件，鸿盈科技最终还是交给众多合作厂商负责，但相关技术一定要掌握，还要跟着最核心的SMT贴装工艺不断的改良升级，最终才有可能竞争过那些已经初步站稳脚的台资OEM巨头。
因此，涉及这些非核心元器件、零配件的技术研发，鸿盈打算照着供应链名单，先直接收购一批研发型科技公司或者高度控股，将其直接纳入鸿盈的生产及研发体系，而不是再像之前对初创公司5%或10%的少量风险注资。
萧良所说的这家印制电路板公司，主要就是做手机基板的工艺研发，目前已经进入产品中试阶段，周轩、张叔毅他们已经确认过，工艺相对成熟，研发及工艺团队也比较成熟，计划直接收购过来，合并到鸿盈科技集团将成立的元器件部。
“董建锋他们几个都在公司，现在让他们直接过来？”张叔毅捂着话筒，跟萧良说